发展前景
国内Mini布局领先，产业链集群优势显著。我们认为机会更多将会来自于上游。芯片端，Mini LED芯片将会从正装过度到倒装，行业集中度会进一步提升，而大陆已经是全球LED芯片的中心，并且三安、华灿已有终端产品上市，聚灿和乾照也在进行产能布局，国内芯片龙头将会主导Mini芯片的行业发展；封装端，巨量转移技术以及COB封装技术将进一步推升封装环节的产业链价值，国内封装龙头鸿利智汇、瑞丰光电、木林森、国星光电均已率先着手技术和产能的布局。同时国内产业链的集群优势显著，成本优势也将转换成企业未来的竞争优势，因此，国内封装龙头亦将充分享受到Mini LED的发展红利。
矩子科技（300802）
主营业务：智能设备及组件的研发、生产和销售。
公司简介：
上海矩子科技股份有限公司主营业务为智能设备及组件的研发、生产和销售，主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。
北京君正（300223）
主营业务：集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。
公司简介：
北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
博敏电子（603936）
主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售。
公司简介：
博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。
中京电子（002579）
主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
公司简介：
惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
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