顺利的话得话，2022年AMD及NVIDIA都需要发布新一代显卡了，AMD这里是RDNA3架构的RX 7000系列产品，NVIDIA那里是RTX 40系列产品，Ada Lovelace架构。
RX 7000及RTX 40系显卡的实际性能不明，可是俩家这一代显卡有很多相同点，那便是大幅提高测算经营规模及功能损耗来达到更高一些性能，RX 7000系列产品预估有高达1.5万只关键，RTX 40系列产品预估也是有1.8万关键，两侧的TDP功耗都需要奔着500W乃至600W了。
也有一点同样，那便是工艺，RX 7000是台积电5nm工艺，RTX 40系列产品跟测算卡H100一样是台积电4N工艺，但后面一种实质上也是5nm改进版，两侧全是跟台积电协作订制的，关键技术不一样，但沒有代差。
AMD及NVIDIA上一次与此同时应用台积电工艺代工生产GPU或是HD 7000及GTX 600系列产品了，2011年底HD 7970先发台积电28nm工艺，2012年3月GTX 680跟进，那时候台积电的28nm生产能力不够也让AMD/NVIDIA在崭新的信用卡前期吃完酸心。
在28nm工艺以后，AMD在14nm连接点转为了GF格芯的14/12nm工艺，NVIDIA再次应用台积电的16/12nm工艺（期内也是有应用三星14nm工艺），RTX 30系列产品又用了三星的8nm工艺，而AMD在14/12nm以后转为了台积电的7nm工艺，这就是现阶段的局势了。
如今俩家与此同时重归台积电的5nm工艺，也让外部还有机会观查AMD及NVIDIA的GPU架构在同代工艺下的性能及能耗等级了，RX 7000及RTX 40中间的对战很有看头。
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