【PChome手机频道报道】据消息人士透露称，高通将在5月份推出新款的骁龙8 Plus芯片，这款芯片将采用台积电4nm工艺，其它规格会有小幅度提升。在新款的旗舰芯片之外，高通还会同步推出面向中端市场的新骁龙7系列芯片。
新一代骁龙7系列芯片规格提升较为明显，CPU采用四个A710大核与四个A510效能核心，其中A710大核是与新骁龙8相同的同款大核，性能方面的升级十分可观。
相比上一代使用的A78大核，A710核心具有更出色的能效表现，并且在调度效率上也有提升，非常符合主流级手机的实际需求。
图形性能方面，新骁龙7系列采用了Adreno 662 GPU，不过其性能提升幅度尚未确认。
爆料者透露，新骁龙7系列芯片在5月发布过后，6月份就会有搭载该芯片的手机上市发售。上一代骁龙780G和骁龙778G的首发机型分属小米和荣耀，新骁龙7系列的首发机型或许仍然会被国内品牌拿下。
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