据业界消息人士称，在笔记本处理器供应链管理中，ABF 载板将是 2022 年紧缺加重的特殊零部件之一，这将会造成笔记本处理器供货焦虑不安，危害笔记本电脑出货。
据《电子时报》报导，ABF 载板长期性需求量很高，制造商将优先选择给予生产能力适用给选用优秀封装形式加工工艺的高档 HPC 和网络服务器处理芯片的关键经销商，压挤笔记本处理器的供货。
据市场调研组织 Digitimes Research 预测分析，因为 ABF 载板在服务器处理器的出货占比将明显升高，到 2022 年，笔记本处理器用 ABF 载板的供给空缺很有可能扩张到 5-15%。
另据科学研究组织 Aletheia Capital 预测分析，ABF 载板在服务器应用的出货率将从 2021 年的 15% 升高到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年进一步上升到 30% 以上，笔记本电脑和 PC 运用 ABF 载板的出货率将从 2021 年的 44% 降低到 2025 年的 27%。
专业人士称，选用智能制造和封装形式加工工艺的云服务器处理芯片将明显提高 ABF 载板的叠加层数、总面积的大小和电源电路相对密度。用以解决新网络服务器 CPU 服务平台（如intel Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa）的 ABF 载板的总面积将比现阶段CPU最少大 20%，叠加层数将提升 2-4 层。
与此同时，规格型号更新将危害 ABF 载板生产制造的良率，现阶段封装形式厂采取的集成电路芯片技术性对载板制造商的良率组成了很大的工作压力，制造商为解决新网络服务器和 HPC 处理芯片而制定的 ABF 载板通常一开始的良率仅有 50%。
该消息人士称，IC 载板制造商的 ABF 载板生产能力在 2022 年及之后早已被高档 HPC 和网络服务器处理芯片的关键经销商预订，达到经销商的市场需求是她们来年的重中之重。
鉴于此，消息人士强调，笔记本CPU的 ABF 载板出货量将在载板制造商中处在较低的优先，尤其是充分考虑笔记本行业前景仍不确定性，笔记本CPU的 ABF 载板总面积较小，难以保证 高生产量。
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