DDR5内存上年伴随着Intel 12代酷睿的出台而开始进入商用环节，在今年的AMD的锐龙7000还会添加适用，未来十年里这时候是的内存流行，但是它接班人DDR6内存也在路上了，频率可能做到17GHz，预估2024年完成设计。
日前三星管理层在一次会议中确定了她们研制的DDR6内存用到上MSAP封装工艺，进一步提高了PCB的高频快速特性，但是SK海力士早就在DDR5内存就用过MSAP技术性了。
这个不是三星第一次提及DDR6内存，事实上去年年底三星就发布了DDR6内存的路线地图，对比DDR5内存而言会进一步提升内存频率、容积。
从总体上，三星以前提及DDR6要比DDR5频率再度翻番，达到12.8GHz（或是12.8Gbps）,显卡超频频率则可达到17GHz，是DDR5的2倍、DDR4的4倍。
但是这显然不是极限值，事实上现今DDR5内存频率早已冲到了12.6GHz，DDR6未来频率限制超出20GHz也不是没很有可能。
除开频率以外，DDR6的内存容积也是有暴涨，每一个内存条里的通道数翻番到4安全通道，bank容积从16提高到64，这样就会多倍提高DDR6的内存容积，考虑到到现在都能够创造出单条256GB的内存，将来单条1TB的DDR6内存指日可待。
依照三星计划，DDR6预估会到2024年完成设计，但是2025年以前是没有办法看到新产品的，将来普及化的话可能更长远，终究DDR5如今其实就是刚商用环节。
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