在全球半导体材料晶圆代工市场中，三星虽是仅次台积电的第二大企业，可是三星跟台积电之间的差距还是比较大的，技术以及生产能力都比不上后面，今年又丢失高通芯片的高通骁龙8 订单信息，未来解决方案估计就是分拆业务流程，将晶圆代工业务流程独立经营。
三星在半导体业整体的实力不俗，但关键优点在数据存储器上，包含闪存芯片及运行内存全是全球第一，但晶圆代工业务中多年以来全是老二，并且差别仍在扩张，但是三星早已定下目标，希望能在2030年前超过台积电。
如何做到这一目标，同是三星集团的三星证劵给出了建议，那便是三星电子器件分拆晶圆代工单位，而且去赴美上市，以立争台积电。
现阶段三星在优秀工艺上已经追上来了，6月最后一天还公布全球先发批量生产了3nm工艺，与5nm对比，自行开发的3nm GAE工艺可以降低45%的功能损耗，降低16%面积，并提高23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺能够降低50%的功能损耗，提高30%的性能，与此同时总面积降低35%，效果明显。
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