配图图片来源于Canva
近日，中芯国际取得成功登陆科创板。依照中芯国际股价27.46元/股，发售16.86亿股测算，此次的募出资额是462.87亿人民币，比先前招股说明书布局的200亿人民币高于一倍多。
在超额配售决定权履行后，发售总股数扩张至19.38亿股，融资额超出530亿人民币，创出中国近10年最大规模IPO记录，变成科创板上市名副其实的融资王。
中芯国际在资本销售市场所受到的优惠待遇让人羡慕，但半导体业内这并不是孤例，事实上近些年中国半导体公司融资额广泛都是在极速扩张。
半导体受资本青睐
半导体产业归属于相对高度技术以及资本密集型产业，离不了资本的帮扶。与此同时，半导体做为战略产业，政府部门带头开展反周期项目投资，也是韩国、日本等半导体产业领跑国家的基本技术手段。
为帮扶中国半导体产业发展趋势，特别是在就是为了促进集成电路板制造业发展，自2014年起，政府部门带头建立了国家集成电路芯片产业投资基金（通称“大基金”）。到2018年，大基金一期即已经完成近1400亿人民币的投入。
大基金一期项目投资中，集成电路制造占67%，设计方案占17%，测封占10%，武器装备材料类占6%。涉及到包含中芯国际、紫光展讯、长电科技、北方华创、湘江存储等在内的数十家大型企业。
大基金以大格局的投入，帮扶半导体产业发展趋势，短短的多年之内获得了显著成效。以致力于3D NAND闪存芯片领域内的湘江存储为例子，在获得了充沛的资本助推后，2016年企业挂牌成立，到今年才行，仅用短短的4年就追逐上世界优秀水准，发布国内128层3D NAND闪存芯片。
大基金的投入行为对民俗资本销售市场构成了一定刺激引领作用，2018年以后民俗资本积极主动跟随国家资本的脚步，持续加大对半导体产业的投入幅度。阿里创业投资、联想创投等各大科技有限公司的内部风投单位，对半导体产业行业重视度还在不断提升。
这使不论是中芯国际那样的老牌半导体大佬，或是寒武纪那样当红腾飞的半导体新成立公司，都可以获取越来越多，来源于各个方面的资本助推，全部半导体产业的融资额极速扩张。
资料显示，2019年中国半导体行业企业融资金额做到640亿人民币。截止到到7月5日，2020年的融资金额已经达到约1440亿人民币，只是约半年的时间就达到上一年的2.2倍。半导体领域股权融资早已展现出倍率级提高的态势。
半导体缘何变成资本低洼？
从国家资本积极主动带领，到民俗资本持续跟进，为何半导体那样投资回报周期长且需要巨额资产不断花费的产业链将会成为资本低洼，促使资本持续加快汇聚？
事实上，这也是里外协力下的必然趋势。
一方面，在我国智能制造业基本建设，离不了半导体产业支撑。
近十几年来，我国制造业不断迅速发展，已形成类别齐备、单独完备的产业体系，有力推动了中国现代化和现代化的过程。但接踵而来，促进产业链进一步更新也成为必然趋势。
随着全世界科技革命的不断演变，特别是智能机加快普及化，加工制造业产业结构升级和智能化、信息化技术密切的联系下去，数字化和现代化两化深度融合变成必然趋势，也成了基本建设智能制造业的关键所在。而信息化规划的基石，事实上一直都取决于半导体产业。
好遗憾，受多种因素危害，一直以来我们国家的半导体产业发展趋势并不全面，迄今半导体产业发展趋势对比国际性专业水准仍然存在明显差别。也就是说，半导体产业变成制造业升级的一大薄弱点，拖了智能制造系统的后脚。
如今半导体产业加快追逐国际性专业水准，事实上等同于补习，这中间不可以缺乏资本的大力支持。
另一方面，近年来随着信息科技从互联网向物联网技术方位迈入，半导体产业发展趋势也迎来了转型的机会。
自2010年上下触屏手机加快普及化逐渐，智能机含硅量的不断提高，变为促进全世界半导体领域高速发展的关键驱动力。在这过程中，中国公司在全球范围内半导体产业链里的参与性愈来愈高，例如海思芯片的ic设计水平，便是在这里环节内赢得了快速升级。
近一两年，5G、人工智能技术、物联网技术等新一代的信息科技加快商业化的落地式，这使半导体产业发展趋势即将迎来新的机会驱动力。例如华为公司、阿里巴巴和搜索引擎都上线了自主设计的AI处理器，但依然还要中下游的处理芯片生产商相互配合才可以造出来制成品。
总而言之，不论是国家智能制造发展的需求，或是一个新的信息科技所提供的机遇，都一定会促进半导体产业将来迅速发展，资本重视的恰好是半导体产业的这一辉煌市场前景。
国内半导体迎提升
中国是全球最大半导体市场的需求和应用商店，本来就具有非常大的渠道优势。中国通讯学好资料显示，2018年全世界移动终端的销售量达20亿台，在其中15亿台由中国生产制造，11亿台出入口。
但在资本的支撑下，近些年半导体生产制造，甚至更上下游的半导体设备及半导体材料及行业都是在竭尽全力追逐世界领先水准，全部半导体产业链的薄弱点在慢慢被补足。例如上文所提到的湘江保存在3D NAND闪存芯片行业场均三双国际性专业水准。
又比如中芯国际2019年完成了14nm FinFET宣布批量生产，优秀制造连接点推动中国半导体产业链同歩迅速发展，很多使用了北方华创等国内厂家的半导体机器设备。
但此次新三板转板期内，高盛公司对中芯国际的产品升级线路进行了预测分析，觉得中芯国际2022年可升级成7nm加工工艺，2024年后半年将升级成5nm加工工艺，抵达在今年的tsmc的水准。换句话说，在集成电路板生产制造行业，我国目前与世界领先水准还存在着4年左右差别。自然，在中芯国际等国内公司的竭尽全力追逐下，相信这些差别很有可能会进一步变小。
实际差别客观现实，但不必因而消沉，因为时间要站在我们这里一边的。
全世界半导体产业加快向中国迁移
近些年全世界半导体产业向中国转移历史趋势，已经得到客观事实认证。
开源证券剖析，伴随着中国半导体制造业飞速发展，机器设备要求不断增加，2019年以149亿美元市场容量居全世界第二位，并有望在2021年跃居首位。
半导体机器设备市场容量的极速扩大，代表着我们国家的半导体生产量在不断提升，半导体自有率还在不断提高。
国外集成电路芯片研究中心资料显示，截止到2019年12月，中国中国台湾、韩、日本的半导体生产量稳居全球前三，中国内地排名第四，但已超国外。中国内地有望在2020年排名第三，2022年升到第二位。实际上，全世界半导体产业向中国转移速率已经持续加速。
中国处于全世界半导体产业第三次转移历史机遇期。与此同时硅芯片制造工艺靠近物理极限，又为中国公司追逐世界一流技术实力留下周期时间。
现阶段，中国半导体产业处于产业结构升级的关键所在环节，掌握核心技术是中国半导体产业目前最主要的总体目标。要实现这一目标，中国半导体公司都是在竭尽全力地克难攻坚，自然，在这个过程中资本的帮助也是不可缺少的。
文/刘旷微信公众号，ID：liukuang110
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