10 月 8 日信息，最新报告表明，苹果企业正要则在 Mac 电脑里应用 2nm 工艺推出的芯片，虽然近年来内也不会发售。
伴随着时期不断发展，半导体材料优秀工艺也在慢慢向前发展趋势。尽管苹果错过今年在应用 3nm 工艺的好机会，但接下来 3nm、2nm 工艺也将完成平稳衔接。
了解到了，苹果拥有自己 SoC 设计部门，同时也为 iPhone、Mac 和 iPad 设计方案 CPU，并把它由台积电代加工。
但是，进度并不是一直按计划开展。像 M1 和 A15 这种苹果处理器是用 5nm 工艺制造出来的，而该企业期待今年在转换到 3nm 工艺，但天不逐人愿，台积电没能在下半年处理量产难题，就算如今立刻完成量产已经于事无补，因此一个新的 M2 和 A16 依然应用 5nm 工艺的增强版，预估后续 M3 无疑是苹果第一款选用 3nm 工艺的商品。
据《电子时报》，苹果早就逐渐积极主动提前准备 2nm 芯片，同时也希望与台积电加强合作，向其内部开发的Cpu运用新节点，计划要在 2025 年进入量产。
自然，就算苹果芯片没能够实现大跃进运动并不落伍。依照苹果这样的说法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能提升 iPhone 11 Pro Max 强 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 强 40%，与此同时续航力时间更久，而将来选用 2nm 工艺的芯片一样值得一看。
扩展阅读：
《研究发现，苹果 A16 芯片的设计和 A15 基本一致》
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