后半年至今，伴随着小米 12S 系列产品及其小米 MIX Fold2 等旗舰新产品的相继受欢迎发售并继续得到了数码圈和客户的普遍五星好评，进一步让小米在国际市场站稳脚后跟，并且也让大家对下面的新一代本年度旗舰 —— 小米 13 系列产品更为希望。现在也有最新动态，除开先前传言将先发搭载的高通骁龙 8 Gen 2 旗舰服务平台外，近日有数码博主进一步增添了该设备更深层次的关键点。
据数码博主 @数码闲聊站 发布的数据显示，与先前曝出的信息基本一致，一个全新的小米 13 系列产品旗舰已经在 9 月宣布接入，比上代提早两个多月。但是新一代的骁龙处理器 8 Gen2 处理芯片要等 11 月才公布，这就使得该设备也有很充沛的打磨时间。与此同时该博主还强调：“形状主摄都是有看头。”融合先前有关爆料，该设备仍将采取打孔全面屏手机设计方案，实际形状上什么亮点暂时不清晰，但是 1 英尺超大型底的莱卡影象该是没跑得。
各个方面，依据先前曝出的信息，一个全新的小米 13 系列产品旗舰将有机会先发搭载新一代的骁龙处理器 8 Gen2 旗舰Cpu，根据tsmc 4nm 工艺制程打造出，性能会再创佳绩。由此前有关爆料表明，该处理芯片将采取一个全新的“1 2 2 3”八关键架构模式，在其中超大型核升级成 Cortex X3，对比 Cortex X2 性能提升了 22%，大核升级成 Cortex A715，对比 Cortex A710 性能提升了 5%，能耗等级提升了 20%，花核依然是 Cortex A510，安兔兔评测提升 120 十分难题应当并不大。此外，该设备还有望突破前代最大的一个薄弱点的 67W 有线电视快速充电，做到 120W 的等级，进而补短板。
据了解，一个全新的小米 13 系列产品最开始将于 12 月份出场，有希望先发骁龙处理器 8 Gen2 旗舰Cpu。大量详细资料，让我们拭目以待。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 举报，一经查实，本站将立刻删除。
