配图图片来源于Canva
一直以来，芯片技术性全是电子产品主要电子器件。如一款智能机，其配备芯片的功能损耗、特性在很大程度上决定了这部手机的品牌定位和市场价格，从而取决于这部手机上的收益。因而，对进军电子产品企业而言，把握芯片技术性则意味着理解了市场主导权。
可是，涉及到芯片技术性制造出来的全产业链实在太巨大，而且每一个环节都要服务支持，这对于一些要想走自主开发道路电子设备生产商来讲，可谓是横贯在面前的一座大山。因而，应对一座高山，大多数公司选了绕道，继而找寻外界协作达到顺利生产商品的效果，仅有极少数公司选了走自主研发芯片的路。
但是，即使是业界一些拥有深厚基本的电子设备公司，在决定做芯片时，也大多数就做较容易的IC设计构思，而把生产制造业务外包给其它的代工企业。
但是，麟麟芯片生产制造遇阻，却没有息灭国内公司自主研发芯片的激情。日前，小米的创始者小米雷军在社交平台上回复米糊有关自主研发芯片难题时指出，依然在付出精力做这些事。但在在今年的，国内OPPO、vivo也公布涉足芯片行业，并迅速建立自已的芯片单位。
这就意味着，国产智能手机生产商在不同时长，最后都踏入了自主研发芯片的“同一条河流”。虽然环境因素不确定性在增加，前浪麟麟遭遇稀有，但澎湃这种芯片“世图们”依然挑选重量上道、加速前进。
麟麟将成绝响，世图澎湃仍在拼搏
早在上个世纪90年代初，国内公司就满怀自主研发芯片的豪情壮志，逐渐进军芯片产业链。
1991年，华为成立了ASIC设计中心，逐渐进军集成电路技术的开发；2001年4月，展讯（被紫光集团回收后和锐迪科合并为紫光展锐）创立，商品目标直指“单独产品研发手机基带芯片”。作为我国芯片研发设计的初期参与者，华为公司和展讯从此拉开国内自主研发芯片的序幕。
经过多年技术储备，华为的麟麟920总算领跑业内，先是在功能上与高通的高通骁龙805对比旗鼓相当；紫光展锐也今年在发布其6nm工艺制程的5G芯片，并配备在康佳F50手机。
但是中国自主研发芯片技术性刚一进入中高档行业，就遭到美国竭力打击。因为关键性的光刻技术机器设备及其极为重要的芯片原材料把握西方国家手上，当面对来源于海外技术性限定时，华为的麟麟芯片或难得招架之力。
华为消费业务流程CEO余承东在8月7日的中国信息化百人会上表明，受美国禁令危害，华为的麟麟芯片将成稀有。在雷军表明麟麟芯片也将停工的消息后，马上就揭开了中国舆论热议，许多人为海思芯片的境况心悲万分。
从进入芯片设计方案逐渐，海思芯片一步步深耕细耘这才有了今天的成就。但现在，限令像一把达摩祖师克里斯之剑，早已卡住华为海思的喉咙，不可以不让悲愤。
而早期就公布自主研发芯片的小米，仍在自主研发芯片道路上坚守着。虽然小米在自主研发澎湃芯片道路上，历经波折、历经磨难。
挫折中探索的澎湃系列产品
小米对自主研发芯片一直都热情满满，但小米的第一代澎湃芯片似乎并不取得成功。
早就在2014年，小米就创立松果电子（北京市小米松果电子有限责任公司），从此走向了自主开发芯片的路。2017年，在举行的“我的心澎湃”在发布会上，小米正式公布了S1澎湃芯片，并配备在中端机小米5C上。但是，此次试着是一次失败的试着，小米5C手机上并没有获得想象中的销售市场认同。
小米5C手机上以性价比高的价格与优异外观深深吸引一批小米的忠实粉丝，但5C手机上功能损耗高、发烫等问题凸显，导致其销售量骤减，即便中后期搞出降价销售的思路，还是没能拯救5C销量降低的低迷，而引起这一问题的“祸患”恰好是其研发的澎湃S1芯片。
在功能领域，小米的澎湃S1芯片为8核64位Cortex-A53，2.1GHz 1.4GHz大花核主频配备，制程工艺为28nm。而高通的高通骁龙625芯片使用的是14nm加工工艺，在CPU频率、GPU特性都需要领跑小米的澎湃芯片。但在基带芯片芯片层面，小米的澎湃芯片仅适用到五模LTE Cat.4，归属于较低级别，和高通对比仍然存在很大差别，这正是造成5C销量萧条的重要原因。
尽管S1无法得到销售市场五星好评，但小米后面进入的情形下还就能完成芯片自主开发以实现配备，也算是难能可贵，因此小米客户给予很大的宽容，并对第二代澎湃S2芯片有了更多希望。但S1公布已经过去了三年，S2迄今并未消息，这令外部一度怀疑小米是不是已经舍弃自主研发芯片了。
8月9日，小米的创始者小米雷军在社交平台上回复，小米的澎湃芯片尽管碰见了极大艰难，但仍然还将继续在芯片研究方向不断付出精力，这令国内米糊们遭受很大的鼓励。但是，芯片产品研发向来都是一个轻资产、重研制的行业，其研究过程正面临着多种瓶颈问题，这对历经波折的小米澎湃来讲，代表着其前行之路并不是平整。
小米自主研发芯片的新旧难题
从总体上，在小米自主研发芯片的过程当中，仍被两大难题困惑。关键在于避不开的基带芯片芯片产品研发专利权难题，其次生产问题。
在基带芯片芯片专利技术层面，高通早已赢得了70%的CDMA专利权，而手机生产厂家需要使用2G-4G的通讯技术，就应向高通付款巨额的专利年费（别名高通税）。
小米在澎湃S1芯片设计环节中，为了躲避“高通税”，巧妙地规避了高通的专利技术，却也由此造成手机不能适用中国联通、中国电信的3G、4G作用，促使5C手机上的销售量遭受很大的影响。
但在最新5G基带芯片芯片创新方面，华为公司、高通、苹果公司、三星、MTK和紫光展锐六家已获得了很多的专利技术。小米若想自主研发5G基带芯片芯片，就必须要绕开六家的专利技术，这到底让小米澎湃芯片的开发遭遇新挑战。
此外，即使是克服了自主研发芯片的瓶颈问题，芯片的生产加工都将是另一个难点。海思芯片还是遭遇有芯孕妇难产的窘境，小米的澎湃芯片都不会除外。这会对小米来讲，都是很大的严厉打击。除此之外，澎湃芯片时下必须攻破还因芯片技术研发难题。
近些年，中国芯片所受到的技术封锁也越来越厉害。这种情况下，小米的澎湃芯片若想获胜，还要付出更多的勤奋。
仍旧负重涉远
自主研发芯片从来就不是一件简单的事，其高投入、重研制的特性，促使业界大佬还是历经波折，对新创企业就更难了。比如，意味着业界领先地位的高通，其特性最优异的高通骁龙820芯片，都是在经历高通骁龙810的失败之后才得到销售市场五星好评，由此可见芯片设计流程风险。
从技术方面来讲，芯片技术性重研制的特性，取决于自主研发芯片是条持续不断的技术性行动之途。而小米雷军坚持不懈资金投入澎湃芯片的开发，展现了小米必须掌握芯片技术性决心。
虽然窘境多重，小米却没有舍弃。事实上，在中国自主研发芯片的企业当中，永不放弃的一大岂止小米一个。就在那今年，中国的vivo、OPPO也相继公布进入芯片技术性自主研发。由于这些公司至今仍没有醒目主要表现，但国内公司团体使力芯片研发技术的趋势早已逐渐，就决然不容易停住。
华为公司遭受打击，让国内公司觉悟，仅有理解了芯片技术性，才能做到真正把握销售市场，才可以在应对高通这些公司“受制于人”时会更多的可能性。如今伴随着OV的进场，国内四大生产商早已悉数资金投入芯片行业领域的开发作战，这意味着不久的将来，在麟麟澎湃背后，不计其数的芯片“世图们”逐渐负重涉远，全力兴起。
而在这里环境下，小米要想借助澎湃芯片占有有益局势，仍然需要更高更长久的投入和开发累积。从这一实际意义上来说，小米的芯片自主研发之途也有很长的路。
文/刘旷微信公众号，ID：liukuang110
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