自从两年前iPhone可以扩充的信息广为流传开之后，许多好朋友手上的iPhone都拿去更新了64GB、128GB的大空间闪存，过上乐滋滋的土壕日子，手上的iPhone容积的确是变大，但是见到换下的16GB闪存闲置不用起來也是怪遗憾的，今日我们就来怎样用闲置不用没用的16GB闪存来制做U盘，尽管U盘如今已经很便宜了，但是自身瞎折腾下来的U盘，用起來是否最爽一些？闲话少说，踏入主题吧。
准备工作：
要制做一个U盘，最先要有闪存，也就是咱们的iPhone扩充以后卸下来的闪存处理芯片，因为U盘计划方案限制，现阶段也只能应用海力士的16GB ENAND闪存，因此假如你换下的闪存并不是海力士反而是Sandisk或松下的，那么就要凉了。
随意从料件盒内寻找一个海力士的16GB闪存给大伙儿拍个照片看一下。
拥有闪存，自然也要有U盘的基板，大家在这里所讲的基板便是已经由贴片厂贴上去的U盘半成品加工，除开闪存其他正本都齐备的，这类U盘基板在淘宝网有很多卖的，我也是随意选了一个应用安国计划方案的USB2.0基板（主要是划算），假如需要高的也有银灿计划方案的USB3.0的基板选择，但是价钱就高了。
原料都齐备了，还需要有专用工具才行，电焊焊接闪存必须热风焊枪、电铬铁、此外还必须将闪存处理芯片再次植球用的钢网和锡浆，这种事物在万能的淘宝上面可以买获得。依据自身的必须做好挑选就可以了。
做好准备工作中就可以开工了！
- 把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存开展植锡。
2.将钢网扣在闪存上边，让钢网的孔和闪存上的点焊两端对齐（在这里一步要留意的是一定要把每一个点焊都确保两端对齐，那样能够确保锡球极致的成形）
3.对好点焊之后，用专门的刮板把锡浆刮在钢网上，让锡浆匀称地涂擦在每一个孔里边，不可以多也不可少。在擦抹的操作过程时要稍稍压着一下钢网，不必让钢网挪动，假如钢网部位产生变化，植锡也就失败了。
在擦抹的操作过程时要稍稍压着一下钢网，不必让钢网挪动，假如钢网部位产生变化，植锡也就失败了。
锡浆擦抹进行以后，用无尘擦拭布把不必要的锡浆擦祛除，用夹子固定不动钢网，把热风枪调到240-260度上下，风力70。先向全部处理器的部位匀称的加温两圈，加热钢网（那样做的目的性是避免钢网变形）下面从处理器的右上方或右下方逐渐加温（热风枪的风嘴要侧着一点视角吹）直到钢网孔里边的锡熔化成球就可以了。
植好锡之后取下钢网，将闪存处理芯片置放到一边减温预留。
4.把U盘基板焊层部位沫上一层助焊油，将闪存处理芯片放到基板上对好部位，随后将热风枪调到295度，风力80-100均可，摇晃热风枪对处理芯片部位开展匀称的加温，（这儿一定要留意加温要匀称，要不然很有可能会产生有的地区电焊焊接上，有的地区沒有电焊焊接上，并且长期对一个部位开展加温也会很容易毁坏处理芯片）在升温操作过程中可以用医用镊子轻轻地促进处理芯片，假如促进之后处理芯片可以回归原点，表明锡球已经彻底融化，这个时候就可以进行电焊焊接了。
5.将焊接好的U盘减温到正常的室内温度之后，就可以插上去计算机开展批量生产了（务必要批量生产之后计算机才可以鉴别到U盘，不然无法应用）
6.开启量产软件的网页页面，能够看见已经鉴别出来处理芯片的型号规格，这表明电焊焊接没什么问题，点一下开始按钮开展批量生产（必须表明的是量产软件有两个版本，假如一个版本不太好用，就用另一个版本，文中中批量生产全过程也拆换了版本才OK，U盘量产中总会有一些令人匪夷所思的问题存有^_^）
点一下开始按钮之后，量产软件对闪存处理芯片开展低级格式化，因为是对闪存开展矮层多方位的恢复出厂设置，因此時间非常长一些，大约是15分鐘上下。
直到低级格式化过进行之后，量产软件对闪存开展高级格式化，这一流程就迅速了，几秒之后恢复出厂设置进行。随后点一下弹出来按键，将U盘从USB嘴中取下，再再次插进，从我的电脑中就可以鉴别到U盘了。
用Crystal diskmark这一手机软件对搞好的U盘开展一下检测，如我所想，安国主控芯片 USB2.0的这一计划方案，果真是指标值烂的可以，只是能做到读12MB写4MB那样一个情况，但是大家弄这一要的也是一个瞎折腾的全过程，一息尚存，瞎折腾不仅，是吧？
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